Board-to-Board-Steckverbinder - Angebot JAE|Japanese Avionics WP66DK Series 0.35mm Pitch Minimum Stackable Board-to-Board-Steckverbinder

JAE|JAE Connectors|Japan Aerospace Electronics WP66DK Series 0.35mm Pitch Minimum Stacking Type Board-to-Board Connectors are a: verwendet JAE's standardmäßige, vielseitige Kompressionsstruktur, die als Stromversorgungsanschluss verwendet werden kann, die Gesamtzahl der Pins reduziert und eine starke Board-Retentionskraft durch Vergrößerung der Lötfläche aufrechterhält. Der Kompressionsmechanismus umfasst auch schützende Metallbeschläge an den Steck- und Innenflächen des Isolators, um die Festigkeit und Zuverlässigkeit der gestapelten Board-to-Board (FPC)-Steckverbinder mit Stromversorgungsanschlüssen im Raster 0,35 mm zu erhöhen. Neben der Miniaturisierung und Robustheit bietet die Serie eine geringe Variation der Pinanzahl an 10 Positionen, was den Ingenieuren eine hohe Designflexibilität bietet. Die wichtigsten Merkmale sind:0,35 mm Raster, 1,6 mm Breite, 2 Reihen, 0,6 mm Steckhöhe,2 Stromanschlüsse, die jeweils 3,0 A unterstützen (auch als Kompressionsvorrichtung verwendet),Kompressionsstruktur schützt die obere Steckfläche, um eine Beschädigung des Isolators zu verhindern (Armierung),Metallbeschläge, um eine Beschädigung der inneren Isolatoroberflächen während des Steckens zu verhindern,Verbesserte Zugänglichkeit für den Monteur,Vollständige Hochzuverlässige Zwei-Punkt-Kontaktstruktur,Nickel-Barriereschicht auf den Kontakten verhindert das Ansaugen des Lötkerns,Unterstützt MIPI, USB3.1 2nd Generation und PCIe 3rd Generation Übertragung. Hauptanwendungen sind: Smartwatches, Smartphones, tragbare Geräte, Tablets, Laptops, Digitalkameras, VR/AR-Headsets und andere kleine tragbare Geräte.

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