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Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenols Elite-Familie von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern ist eine: Backplane-Verbindungslösung mit ultrahoher Dichte; PAM4-Verbindungsplattform mit ultrahoher Dichte von 56+ Gbp/s, mit bewährter Crimp-Technologie und einem Single-Wafer-Design, das für traditionelle Backplane-, direkte Quadratur- und Kabeldesign-Lösungen optimiert ist. Integrierte Führungsfunktionen reduzieren den wertvollen Platz am Rand der Leiterplatte erheblich und bieten gleichzeitig robusten Schutz und Passform für die anspruchsvollen Kartendesigns von heute.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol High Speed Backplane Connectors - Elite Series Backplane Connectors Produktdetails und Eigenschaften mit Vorteilen:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| 56 Gb/s PAM4 | Unterstützung der neuen Leistungsanforderungen für Rechenzentren |
| 90 Ohm Nennimpedanz | +/- 5 Ohm Impedanzänderung, bis zu 1mm Dämpfung |
| 2 mm Signalstiftabstreifung | Die polaritätsfreie Schnittstelle reduziert die Anzahl der elektrischen Störanfälligkeiten erheblich und gewährleistet gleichzeitig die hohe Zuverlässigkeit eines redundanten Kontaktsystems. |
| 15.7 Mil Drill Crimp Fuß | Bewährte Crimptechnologie ermöglicht das Bohren der Leiterplattenrückseite und das Packaging für Bandbreiten bis zu 40 GHz |
| geringe Dichte | Unterstützt 8 differentielle Paare in 1RU und bis zu 144 differentielle Paare in direkten Quadraturschemata |
| RAF-Seitenabstände 3 x 3,25 mm | Unterstützt 2 differentielle Paare zur Reduzierung von PCB-Komplexität und Kosten |
| Erdungsstruktur auf allen 4 Seiten jedes Differentialpaar-Steckbündels | Höhere Leistung der Signalisolierung |
| Universell einsetzbare Schnittstelle für Kabel, Standardverteiler oder direkte orthogonale Konfigurationen | Nahtloses Systemdesign für Flexibilität |
| Druckguss-Führungsform | Leistungsstarke, in das Steckverbinderdesign integrierte Führungen ermöglichen +/-1,8 mm in der X-Achse und +/-2,0 mm in der Y-Achse zur Erfassung |
Backplane-Verbindungslösung mit ultrahoher Dichte; 56+ Gbp/s PAM4-Verbindungsplattform mit bewährter Crimp-Technologie und Single-Wafer-Design, optimiert für traditionelle Backplane-, direkte Quadratur- und Kabeldesignoptionen. Impedanzkontrollleistung bis zu 1 mm Dämpfung; 360-Grad-Abschirmung für jedes differentielle Paar; Gehäuse optimiert für die Verkabelung mit zwei differentiellen Paaren; Single-Wafer-Design skalierbar für verschiedene Anwendungen; integrierte Führungsfunktion reduziert den wertvollen Platz am Leiterplattenrand drastisch und bietet gleichzeitig robusten Schutz und Passform für die anspruchsvollen Kartendesigns von heute.
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