Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenols XCede-Serie von Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern besteht aus fünf Haupttypen/-kategorien: XCede® HD2 Backplane-Steckverbinder, XCede® HD Plus Backplane-Steckverbinder, XCede® HD Backplane-Steckverbinder, XCede Plus Backplane-Steckverbinder und XCede® Backplane-Steckverbinder. Als führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Verbindungssystemen hat sich Amphenol der Entwicklung und Herstellung von branchenführenden Steckverbindern und Backplane-Systemen verschrieben. Die integrierten Verbindungslösungen von Amphenol sind so konzipiert, dass sie den Herausforderungen des Systemdesigns in den Bereichen Netzwerke, Kommunikation, Speicherung und Computerserver gerecht werden.
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| XCede® HD2 Backplane-Verbinder | XCede®HD Plus Backplane-Verbinder | XCede® HD Backplane-Verbinder | XCede Plus Backplane-Verbinder | XCede® Backplane-Verbinder |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol High Speed Backplane Connector - XCede® HD2 Backplane Connector Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Skalierbare Datenübertragungsraten bis zu 56 Gb/s, unterstützt System-Upgrades ohne zusätzliche kostspielige Umgestaltungen | Die realen Leistungsanforderungen für künftige Datenübertragungsraten können erfüllt werden, ohne dass dies erhebliche Auswirkungen auf die derzeitigen Systeme hat. |
| Entspricht den Anforderungen der EN 61076-4-101:2001 für harte metrische Profile | Hochdichtes Design mit einem Abstand von nur 1,8 mm |
| Eigene Technologie zur Reduzierung des Übersprechens | Bewährtes EMI-Abschirmungsdesign und Vorteile bei der Signalintegrität |
| 15,7 mil gebohrte Crimpfüße zur Unterstützung tieferer Bohrungen | Verbesserte Impedanzanpassung |
| Optimierte Packungsgröße | Bereitstellung umfassender Lösungen für die besonderen Bedürfnisse unserer Kunden |
| Abgeschirmte Kontakte werden vor den Signalkontakten gesteckt, wodurch eine minimale Schlupflänge von bis zu 4 mm erreicht wird. | Unterstützt Hot Swapping |
| Unterstützt vergrabene Kondensatoren | Bietet eine zusätzliche Gewinnspanne und spart Gesamtkosten für das System |
| 28 bis 84 differentielle Paare/Zoll (11 bis 33 differentielle Paare/cm) | Erfüllt den Bedarf an höherer Dichte in modernsten Architekturen |
Höhere Dichte für 56G Datenratenanforderungen; die Schnittstelle dieses Steckverbinders ist konsistent mit XCede® HD und XCede® HD Plus und bietet Entwicklern eine standardmäßige, zuverlässige Lösung, die die anspruchsvollen Platz- und Dichteanforderungen von kleinen Leiterplattenabständen und Gehäusedesigns erfüllt. 28 bis 84 differentielle Paare/Zoll (11 bis 33 differentielle Paare/cm); 3, 4, 6 differentielle Paarkonfigurationen; modularer Aufbau mit integrierter Stromversorgung und Führungsoptionen; harter metrischer Formfaktor gemäß EN 61076-4-101:2001; 90Ω Impedanz.
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder - XCede® HD Plus Backplane Steckverbinder Produkt Details und Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Datenübertragungsraten von bis zu 28 Gb/s unterstützen System-Upgrades ohne zusätzliche kostspielige Umgestaltungen | Kompatibel mit rückwärtskompatiblen XCede® HD-Steckern |
| Entspricht den Anforderungen der EN 61076-4-101:2001 für harte metrische Profile | Hochdichtes Design mit einem Abstand von nur 1,8 mm |
| 42 bis 84 differentielle Paare/Zoll (16 bis 33 differentielle Paare/cm) | Erfüllt den Bedarf an höherer Dichte in modernsten Architekturen |
| Unterstützt vergrabene Kondensatoren | Bietet zusätzliche Leistungsreserven und Einsparungen bei den Gesamtsystemkosten |
| Verwendung von anwendungsspezifischen abgeleiteten Designs, einschließlich koplanarer und orthogonaler Konfigurationen | Bereitstellung umfassender Lösungen für die besonderen Bedürfnisse unserer Kunden |
| Konform mit verschiedenen Standards, z. B. IEEE 802.3bj | Bietet Entwicklern einen flexiblen Systementwurfsraum zur einfachen Aufrüstung auf 56 Gb/s PAM4-Leistung |
| Hinzufügen einer Metallabschirmung, die über einen leitenden Pfosten mit dem Erdungssystem verbunden ist | Nebensprechen reduzieren |
| Die neue Gegenklemme hat eine Resonanzfrequenz von mehr als 25 GHz im Vergleich zur vorherigen XCede® HD-Version. | Resonanzfrequenz über 25 GHz |
| Miniaturisierte Crimpfüße | Verbesserte Impedanzanpassung und Unterstützung für tiefer gebohrte Löcher |
| XCede®HD Plus Steckverbinder haben eine doppelt so hohe Seitenwandstärke wie andere gängige Backplane-Steckverbinder | Übertrifft ähnliche Produkte in Bezug auf die Haltbarkeit |
| Sortierung der Tertiärkontakte | Unterstützt Hot Swapping |
Die XCEDE® HD Serie wurde um eine neue 28G Version erweitert; XCede® HD Plus verwendet die gleiche Kerntechnologie wie die Standard XCede® Serie. XCede® HD Plus Backplane-Steckverbinder verfügen über einen harten metrischen Formfaktor für überragende Leistung (bis zu 28+ Gb/s). XCede® HD Plus-Steckverbinder haben eine lineare Dichte von bis zu 84 differentiellen Paaren/Zoll (33 differentielle Paare/cm), um die Anforderungen modernster Architekturen für höhere Dichten zu erfüllen. XCede® HD Plus ist modular aufgebaut und bietet integrierte Stromversorgungs- und Führungsoptionen. Datenraten: 28 Gb/s+; harter metrischer Formfaktor; unterstützt Backplane-, Koplanar- und Midplane-Konfigurationen; erhältlich in 85Ω- und 100Ω-Impedanzversionen.
------------------------------------------------------------------------------------------------3, Amphenol High Speed Backplane Connectors - XCede® HD Backplane Connectors Produktdetails und Eigenschaften & Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Skalierbare Datenübertragungsraten von 6 Gb/s bis 20 Gb/s, die System-Upgrades ohne zusätzliche kostspielige Umgestaltungen ermöglichen | Entspricht Standards wie IEEE 802.3ap, mit einer realen Leistung, die zukünftigen Anforderungen an die Datenrate gerecht wird und einen erheblichen Einfluss auf aktuelle Systeme hat |
| Entspricht den Anforderungen der EN 61076-4-101:2001 für harte metrische Profile | Hochdichtes Design mit einem Abstand von nur 1,8 mm |
| Entspricht den Anforderungen der EN 61076-4-101:2001 für harte metrische Profile | |
| Eigene Technologie zur Reduzierung des Übersprechens | Ausgezeichnete Gleichtaktleistung mit bewährtem EMI-Abschirmungsdesign und Vorteilen bei der Signalintegrität |
| Miniaturisierte Crimpfüße | Verbesserte Impedanzanpassung und Unterstützung für tiefer gebohrte Löcher |
| Verwendung von anwendungsspezifischen abgeleiteten Designs, einschließlich koplanarer und orthogonaler Konfigurationen | Bereitstellung umfassender Lösungen für die besonderen Bedürfnisse unserer Kunden |
| Die Schirmkontakte werden vor den Signalkontakten gesteckt, wodurch eine minimale Schlupflänge von bis zu 4 mm erreicht wird. | Unterstützt Hot Swapping |
| XCede® HD Steckverbinder haben eine doppelt so hohe Seitenwandstärke wie andere gängige Backplane-Steckverbinder | Übertrifft ähnliche Produkte in Bezug auf die Haltbarkeit |
| Unterstützt vergrabene Kondensatoren | Bietet eine zusätzliche Gewinnspanne und spart Gesamtkosten für das System |
| 28 bis 84 differentielle Paare/Zoll (11 bis 33 differentielle Paare/cm) | Erfüllt den Bedarf an höherer Dichte in modernsten Architekturen |
| Konform mit verschiedenen Standards, z. B. IEEE 802.3bj | Übertrifft die 10GBASE-KR ICR-Anforderungen und gewährleistet die Einhaltung zukünftiger 28 Gb/s-Spezifikationen |
Zuverlässige Lösung mit engeren Kartenabständen und Rack-Design; XCede® HD Backplane-Steckverbinder bieten hohe Leistung (bis zu 20 Gb/s) in einem harten metrischen Formfaktor; XCede® HD-Steckverbinder haben eine lineare Dichte von bis zu 84 differentiellen Paaren/Zoll (33 differentielle Paare/cm), was bis zu 35 % dichter ist als bei Standard-XCede®-Steckverbindern und die Nachfrage nach höheren Dichten für führende Architekturen erfüllt. Anforderungen von Spitzentechnologie-Architekturen. Diese Steckverbinderfamilie ist in den Impedanzversionen 85Ω und 100Ω erhältlich und bietet niedrige Kosten und skalierbare Leistung. Datenrate: 20Gb/s; harter metrischer Formfaktor; Backplane-, Koplanar-, Midplane- und Stacking-Konfigurationen werden unterstützt.
------------------------------------------------------------------------------------------------4, Amphenol High Speed Backplane Connector - XCede Plus Backplane Connector Produkt Details und Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Rückwärtskompatibilität bei der Paarung | Aufrüstbar und skalierbar auf 56 Gb/s ohne kostspieliges Re-Engineering |
| Bis zu 82 Differentialpaare pro Linearzoll | Erfüllung der hohen Dichteanforderungen heutiger Designs |
| Verfügbarkeit von vergrabenen Kondensatoren | Zusätzliche Margen und Einsparungen im Gesamtsystem |
| Koplanare und orthogonale Konfigurationen sind ebenfalls erhältlich | Umfassende Lösungen für individuelle Bedürfnisse |
| Eigene Technologie zur Reduzierung des Übersprechens | Nachgewiesene Vorteile bei EMI und Signalintegrität |
| 17,7 mil gebohrte Crimpfüße zur Unterstützung tieferer Bohrungen | Durchgangsbohrung mit doppeltem Durchmesser reduziert Rückflussdämpfung |
Erfüllt die Anforderungen an die 32G-Datenrate; XCede Plus nutzt dieselbe Kerntechnologie wie XCede, um die Signalintegritätsleistung zu verbessern und gleichzeitig die Rückwärtskompatibilität mit bestehenden XCede-Produkten aufrechtzuerhalten. Bis zu 82 differentielle Paare; mechanische Lebensdauer und Robustheit; Führungs- und Verschlüsselungsoptionen verfügbar; 4-differentielle Paare, 5-differentielle Paare, 6-differentielle Paare, differentielle Paarkonfigurationen; integrierte Spannungsversorgung und Führung.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol High Speed Backplane Connectors - XCede® Backplane Connectors Produktdetails und Eigenschaften mit Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Rückwärtskompatibilität bei der Paarung | Aufrüstbar und skalierbar auf 56 Gb/s ohne kostspieliges Re-Engineering |
| Bis zu 82 Differentialpaare pro Linearzoll | Erfüllung der hohen Dichteanforderungen heutiger Designs |
| Verfügbarkeit des Spülkondensators | Zusätzliche Margen und Einsparungen im Gesamtsystem |
| Koplanare und orthogonale Konfigurationen sind ebenfalls erhältlich | Umfassende Lösungen für individuelle Bedürfnisse |
| Eigene Technologie zur Reduzierung des Übersprechens | Nachgewiesene Vorteile bei EMI und Signalintegrität |
Zukunftssichere Datenübertragungsraten; dieser Steckverbinder bietet Entwicklern leicht verfügbare 85Ω- und 100Ω-Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Ethernet und PCI, unter Beibehaltung einer Standard-Steckverbindung. Bis zu 82 differentielle Paare; mechanische Lebensdauer und Robustheit; geführte und kodierte Optionen verfügbar; Konfigurationen mit 2-differentiellen Paaren, 3-differentiellen Paaren, 4-differentiellen Paaren, 5-differentiellen Paaren und 6-differentiellen Paaren; integrierte Spannungsversorgung und Führung.
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