Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Die AirMax-Produktreihe umfasst hauptsächlich sieben Typen/Kategorien, nämlich: AirMax VSX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, AirMax VS® Steckverbinder für serielle CompactPCI®-Systeme, AirMax VSe® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, AirMax VS ® Co-Planar-Verbinder, AirMax VS® SBB Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbinder, AirMax VS2® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbinder und AirMax VS® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbinder.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder AirMax VSX® High Speed Backplane Steckverbinder Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| 56Gb/s PAM4 | Hohe Datenrate |
| Interoperabel mit AirMax VS, AirMax VS2 und AirMax VSe | Rückwärtskompatibilität bei der Paarung |
| Innovatives Gehäuse- und Leadframe-Design | Verbesserte RL- und Crosstalk-Leistung |
| Langlebige Komponenten | Hervorragende mechanische Eigenschaften |
56GB/S PAM4 Hochleistungs-Backplane-Steckverbinder; Der Amphenol AirMax VSX®-Steckverbinder ist ein Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Raster von 2,00 mm, der 56Gb/s PAM4-Hochgeschwindigkeitsübertragung unterstützt. Sein innovatives Design reduziert das Übersprechen und bietet eine hervorragende SI-Leistung. airMax VSX unterstützt die einfache Migration zu 56Gb/s PAM4 und ist rückwärtskompatibel zu den älteren Serien AirMax VS®, AirMax VS2® und AirMax VSe®. Branchenführende, praxiserprobte Zuverlässigkeitsleistung. Geschwindigkeitsleistung bis zu 56Gb/s PAM4; hohe Dichte; abwärtskompatibel mit AirMax VS, AirMax VS2 und AirMax VSe. ---------------------------------------------------------------------------- --------------------, Amphenol High Speed Backplane Connectors AirMax VS® Steckverbinder für serielle CompactPCI® Systeme Produktdetails sowie Merkmale und Vorteile:
| Merkmale und Vorteile |
| Erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen der CompactPCI-Spezifikation |
| Unterstützt serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen PCI Express, SATA/SAS, USB 2.0/3.0 und 10 Gigabit Ethernet |
| Das ungeschirmte Design von Amphenol FCI verwendet keine Metallplatten und eng gekoppelte Differenzialpaare, um Verluste und Übersprechen zu reduzieren. |
| Signaldichte bis zu 184 Stiftpaare (auf einer 3U-Platine), serielle Datenraten bis zu 12,5 Gb/s |
| Relative zweistrahlige weibliche Endunterkonstruktion mit hoher Zuverlässigkeit |
| Offenes Pin-Chip-Design bietet Flexibilität bei der Verwendung von differentiellen oder unsymmetrischen Signal-, Masse- oder Stromversorgungspins |
| Kompatibel mit harten metrischen Ausrüstungsspezifikationen |
| Halogenfreie Produkte tragen dazu bei, den Einsatz von umweltschädlichen Materialien in der Elektronikindustrie zu reduzieren |
| RoHS-konform |
Die AirMax VS® Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder von Amphenol ICC erfüllen die in der von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) entwickelten Spezifikation CompactPCI® Serial (PICMG CPCI-s.0) beschriebenen Abmessungen und elektrischen Anforderungen. Die Verbindungen zwischen dem Front-End-System oder der Peripheriekarte und der Backplane werden mit rechtwinkligen Steckern und vertikalen Buchsen realisiert. Die Schnittstelle zwischen den Backend-Eingangs-/Ausgangsplatinen wird mit rechtwinkligen Buchsen und vertikalen Steckern realisiert.das offene Pin-Chip-Design des AirMax VS® Signalsteckers bietet Flexibilität bei der Verwendung von differentiellen oder Single-Ended-Signalen, Masse- oder Stromversorgungspins.die CompactPCI® Serial-Spezifikation ermöglicht die Migration der CompactPCI-Architektur zu einem seriellen Hochgeschwindigkeits-Verbindungsstandard und bietet die Möglichkeit, CompactPCI-Standardabmessungen zu verwenden und die CompactPCI® Serial-Spezifikation zu nutzen. Die CompactPCI® Serial-Spezifikation ermöglicht die Migration der CompactPCI-Architektur zu einem seriellen Hochgeschwindigkeits-Verbindungsstandard und bietet eine bessere Unterstützung für serielle Punkt-zu-Punkt-Architekturen wie PCI Express®, SATA, Ethernet und USB, die die CompactPCI-Standardgröße nutzen und vollständig mit den Anforderungen der IEC 1101-Architektur übereinstimmen. Die Spezifikation definiert System- und Peripheriesteckplätze für 3U- und 6U-Platinengrößen und ermöglicht es hybriden Systemen, ältere CompactPCI-Karten mit neueren seriellen CompactPCI-Karten zu integrieren, um die Migration zur seriellen Verbindungstechnologie zu vereinfachen.
------------------------------------------------------------------------------------------------3, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder AirMax VSe® High Speed Backplane Steckverbinder Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Bietet einen Migrationspfad für bis zu 25 Gb/s pro Differentialpaar | Ermöglicht Benutzern die Aufrüstung von Systemen auf höhere Leistung ohne Änderung des Formfaktors |
| Ungeschirmtes Design mit eng gekoppelten differentiellen Paaren | Kostengünstige Lösung mit geringem Übersprechen (XT) und Einfügungsdämpfung |
| Abwärtskompatibel mit bestehenden AirMax VS®- und AirMax VS2®-Designs | Nachrüstbar auf Systeme der vorherigen Generation |
| Erhältlich in 3-, 4- und 5-paarigen Backplate- und Coplanar-Versionen | Ein einziges Produkt für eine breite Palette von Kundenanwendungen |
| Harte metrische Konstruktionsstandards | Kombinieren Sie andere metrische Netzteile und Führungen, um ein präzises System zu erstellen. |
Die neue Generation des AirMax VSe®-Steckverbinders zeichnet sich durch ein flexibles, offenes Pin-Chip-Design aus, das einen Migrationspfad für Anwendungen mit bis zu 25 Gb/s pro Differenzpaar bietet. Der Steckverbinder ist auch rückwärtskompatibel, so dass vorhandene AirMax VS®-Steckverbinder mit minimalen Änderungen der Gehäuseabmessungen des Steckverbinders angeschlossen werden können. Der Steckverbinder nutzt die ungeschirmte Designtechnologie von Amphenol ICC (keine Metallplatte) und eng gekoppelte differentielle Paare, was innovative Designverbesserungen zur Reduzierung von Verlusten und Übersprechen ermöglicht. Die rechtwinklige Buchse und der rechtwinklige Stecker unterstützen Backplane-, Midplane- oder koplanare Anwendungen. Bei der Einführung neuer oder aufgerüsteter Geräte bietet die Möglichkeit, zueinander kompatible Schnittstellen einzusetzen und kritische Pin-Konfigurationen beizubehalten, Möglichkeiten zur Kosteneinsparung. Beispielsweise können Backplanes und Chassis so konzipiert werden, dass sie die Installation und Weiterverwendung vorhandener Tochterkarten, Linecards oder Blades sowie neuer oder zukünftiger modularer Hochgeschwindigkeitskarten ermöglichen.
------------------------------------------------------------------------------------------------4, Amphenol High Speed Backplane Connectors AirMax VS® Coplanar Connectors Produktdetails und Eigenschaften mit Vorteilen:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Die verwendeten Steckverbindermodule sind in Backplane- und Koplanar-Steckkonfigurationen erhältlich | Ermöglicht die Verwendung der gleichen Tochterkarten und damit eine breite Palette von Systemkonfigurationen |
| Eine Basiskarte kann mit mehreren kleineren Eingangs-/Ausgangskarten arbeiten | Die Möglichkeit, Substrate und Eingangs-/Ausgangsplatinen miteinander zu verbinden, um eine breite Palette von Endbenutzerkonfigurationen zu erfüllen, erweitert die Palette der Lösungen, die OEMs ihren Kunden anbieten können. |
| Verschiedene Serien von Modulen können kombiniert werden | Erfüllt spezifische Anforderungen an koplanare Verbindungen für präzise Pinanzahl, Geschwindigkeit, Führung und Stromversorgung |
| Harter metrischer Standard | Für die Verwendung mit koplanaren Karten mit 12,5 mm Abstand ist eine Vielzahl verschiedener Modultypen erhältlich. Viele Module können dicht nebeneinander platziert werden, um die Systemdichte zu maximieren. |
| AirMax VS®-Module mit 3 mm Abstand ermöglichen die Verwendung von 2 Differentialpaaren zwischen zwei Säulen | Halbierung der Anzahl der Lagen auf einer Platine, was zu Einsparungen bei den Systemkosten und einer verbesserten Leistung führt |
| Das AirMax VS®5x10-Modul ist in einer 85-Ohm-Version erhältlich. | 85-Ohm-Version für Systeme, die diese Impedanz erfordern, optimiert für QPI®-Spezifikationen |
Mit den koplanaren AirMax VS®-Steckverbindern können zwei Karten auf derselben Ebene zusammengesteckt werden. Dies ist für viele Anwendungen nützlich, da eine Basiskarte mit mehreren Eingangs-/Ausgangskarten verbunden werden kann, was eine Vielzahl von kostengünstigen, einheitlichen Eingangs-/Ausgangsoptionen bietet. Bei ATCA-Systemen umgehen die Zone 3-Steckverbinder die Backplane und verbinden die vorderen und hinteren Karten direkt, wodurch die elektronische Leistung jedes Steckplatzes im System effektiv vervielfacht wird. Der koplanare AirMax VS®-Steckverbinder kann auch mit Karten mit unterschiedlichen Technologien verwendet werden, z. B. mit digitalen Karten und HF-Karten für Funkanwendungen. So ist es beispielsweise möglich, Prozessorkarten mit mehr Lagen mit Ein-/Ausgabekarten mit weniger Lagen zu verbinden. Darüber hinaus werden koplanare Erweiterungsplatinen für Systemtests und Entwicklung verwendet. Durch das Zusammenstecken von rechtwinkligen männlichen und weiblichen Steckern können diese koplanaren Steckverbinder mit denselben Steckermodulen wie herkömmliche Backplane-Konfigurationen hergestellt werden. Tatsächlich kann dieselbe Tochterkarte für herkömmliche Backplanes, Midplanes und koplanare Konfigurationen verwendet werden. Viele der Steckverbinderfamilien von Amphenol ICC enthalten koplanare Gegenstücke. Die AirMax®-Familie verfügt über eine Vielzahl von koplanaren Konfigurationen, darunter 3, 4 und 5 Steckverbinderpaare pro Reihe mit 2 mm und 3 mm Reihenabstand. Die Serie umfasst auch 100-Ohm-Versionen für eine Vielzahl von Märkten und 85-Ohm-Versionen für einige Computerarchitekturen. Die AirMax VS2®-Serie umfasst koplanare Konfigurationen, die Übertragungsraten von bis zu 20 Gb/s unterstützen. AirMax VSe® koplanare Steckverbinder unterstützen 25 Gb/s-Anwendungen. zipline® koplanare Steckverbinder haben eine sehr hohe Dichte (84 differentielle Paare pro Zoll, 33 differentielle Paare pro Zentimeter). Millipacs® und Metral® Steckverbinder sind auch in koplanaren Konfigurationen erhältlich. Koplanare Führungsmodule gewährleisten die richtige Positionierung und Führung der Leiterplatte. Koplanare Leistungsmodule sind ebenfalls erhältlich.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder AirMax VS® SBB High Speed Backplane Steckverbinder Produkte Details, Eigenschaften und Vorteile:
| Merkmale und Vorteile |
| Geringste Einfügungsdämpfung und geringstes Übersprechen durch innovative ungeschirmte Konstruktion und Luftdielektrikum zwischen benachbarten Adern |
| Die seriellen Hochgeschwindigkeitsdatenraten können von 2,5 Gb/s auf mehr als 12,5 Gb/s erhöht werden, ohne dass die Infrastrukturplattformen umgestaltet werden müssen. |
| Relative zweistrahlige weibliche Endunterkonstruktion mit hoher Zuverlässigkeit |
| Keine gestaffelte Abschirmung reduziert die Kosten, das Gewicht und die Komplexität des PCB-Routings |
| Kompakte 2x2 Stromanschlüsse bieten eine Strombelastbarkeit von bis zu 20A pro Anschluss |
| Langlebige Führungsmodule mit ESD-Erdungsoption erhältlich |
| Keyed Guidance Module unterscheiden 2 Gb/s und 4 Gb/s Fibre Channel und 3 Gb/s SAS Signalisierungskonfigurationen |
| Die dünne Bauweise ermöglicht es der Luft, durch den Tank zu strömen und die Wärme abzuführen |
| Kompatibel mit harten metrischen Konstruktionsstandards |
Die Storage Bridging Block (SBB)-Spezifikation, die speziell für kleine und mittelgroße Speicher entwickelt wurde, enthält Anforderungen, Richtlinien und Referenzinformationen, um die Kompatibilität zwischen den Controller-Steckplätzen des Speicherchassis und den Speicher-Controllern mehrerer unabhängiger Anbieter zu gewährleisten. Die Spezifikation definiert die mechanischen und elektrischen Schnittstellen zwischen den Speicher-Controllern und der Midplane im Speichergehäuse. Jede Bridge-/Controllerkarte, die gemäß dieser Spezifikation geliefert wird, ist mit jedem Steckplatz im Speicherchassis, der der SBB-Designspezifikation entspricht, kompatibel und kann dort eingesteckt werden. Dazu gehören JBOD-Schnittstellen-Bridges und RAID-, iSCSI-SAN-, Fibre-Channel-SAN- oder NAS-Controller. airMax VS®-Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder, Führungsmodule und Stromversorgungssteckverbinder erfüllen die Abmessungs- und elektrischen Anforderungen des Storage Bridge Bay Midplane Interface (SBBMI) für den Anschluss von Bridge/Controller-Karten an Festplattengehäuse. Controller-Karte an eine Midplane innerhalb des Festplattengehäuses.
------------------------------------------------------------------------------------------------6, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder AirMax VS2® High Speed Backplane Steckverbinder Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Jedes differentielle Paar bietet bis zu 20 Gb/s Migrationspfade | Ermöglicht Benutzern die Aufrüstung von Systemen auf höhere Leistung ohne Änderung des Formfaktors |
| Ungeschirmte Ausführung mit eng gekoppeltem Differentialpaar s | Kostengünstige Lösung mit geringem Übersprechen (XT) und Einfügungsdämpfung |
| Abwärtskompatibel mit bestehenden VS- und VS2-Designs | Nachrüstbar auf Systeme der vorherigen Generation |
| Erhältlich in 3-, 4- und 5-paarigen Backplate- und Coplanar-Versionen | Ein einziges Produkt für eine breite Palette von Kundenanwendungen |
| Erhältlich mit 0,5 mm oder 0,4 mm Standardstiften | 0,5 mm Durchgangsbohrung ersetzt problemlos VS-Teile |
| Bessere Signalintegrität mit 0,4 mm Pigtail, wie bei VSe | |
| Harte metrische Konstruktionsstandards | Kann mit anderen metrischen Stromversorgungen und Leitkomponenten kombiniert werden, um die gewünschte Systemkonfiguration zu erstellen |
Für Anwendungen mit Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gb/s bietet der AirMax VS2® Steckverbinder einen Migrationspfad vom AirMax VS®, verbesserte Sicherheit für 802.3ap-konforme Systeme und die Flexibilität eines offenen Pin-Chip-Designs. Dieser Steckverbinder nutzt die AirMax VS®- und VSe®-Designmerkmale und -Technologien, um im Vergleich zu AirMax VS®-Steckverbindern eine bessere Signalintegrität und bessere mechanische Eigenschaften zu bieten. Die Steckverbinder nutzen die ungeschirmte Designtechnologie von Amphenol ICC (keine Metallplatte) und ein eng gekoppeltes Differenzialpaar-Design, um einen geringen Verlust und ein geringes Übersprechen zu erreichen. airMax VS2®-Steckverbinder sind mit AirMax VS®- und AirMax VSe®-Steckverbindern steckkompatibel, so dass die Größe des PCB-Gehäuses des Steckverbinders nicht geändert werden muss. Die Möglichkeit, steckkompatible Schnittstellen einzusetzen und kritische Pin-Konfigurationen beizubehalten, bietet Möglichkeiten für Kosteneinsparungen beim Einsatz neuer und aufgerüsteter Geräte. Beispielsweise können Backplanes und Chassis so gestaltet werden, dass sie die Installation und weitere Verwendung von bestehenden Tochterkarten, Line Cards oder Blades sowie von neuen oder zukünftigen modularen Hochgeschwindigkeitskarten ermöglichen. Rechtwinklige und vertikale Buchsen- und Steckerleisten unterstützen Backplane-, Midplane- und koplanare Anwendungen.
------------------------------------------------------------------------------------------------7, Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder AirMax VS® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Innovative ungeschirmte Konstruktion und Luftmedium zwischen benachbarten Leitern | Reduziert die Kosten, erhöht die Flexibilität und erzielt geringere Einfügungsdämpfung und Nebensprechen |
| Open Pin Chip Design | Ermöglicht die Integration von differentiellen Signalpaaren, Single-Ended-Signalen, Leistungs- und Steuerleitungen in einem Standard-Steckverbindermodul |
| Die Steckverbinder sind modular aufgebaut mit 3, 4 oder 5 Paaren pro Spalte und 6, 8 oder 10 Spalten pro Modul. Auch in 85-Ohm-Versionen erhältlich | Möglichkeit, das System unter Verwendung vorhandener gemeinsamer Module zu konfigurieren |
| Rationalisiertes Design, Lieferkettenmanagement, Inventar und Terminplanung | |
| Rückwärtskompatible Schnittstelle | Ermöglicht es den Konstrukteuren, die richtige Kombination von häufig verwendeten Komponenten für ein bestimmtes System zu wählen und dadurch Kosten und Lieferzeiten zu reduzieren |
| AirMax-Signalisierungs-, Stromversorgungs- und Führungsmodule sind bei den meisten Händlern erhältlich. | Faktoren wie eine stabile Versorgung, kurze Vorlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise verringern das Risiko für OEMs und Auftragshersteller. |
| Backplane-Stecker und -Buchsen verfügbar | Geringere Kosten für Steckverbinder, geringeres Gewicht und weniger Komplexität beim PCB-Routing |
| Wird in einer Vielzahl von Industriestandard-Architekturen verwendet, einschließlich Storage Bridge Dock und Serial CPCI. | Standardkonfigurationen und Teilenummern beschleunigen Ihren Entwurf und verringern das Risiko |
| Innovative ungeschirmte Randkopplungstechnologie und Luftdielektrikum zwischen benachbarten Leitern | Der Spaltenabstand von 3 mm ermöglicht den Durchgang von zwei differentiellen Paaren zwischen zwei Spalten, wodurch die Anzahl der Leiterplattenlagen reduziert und die Komplexität und die Systemkosten gesenkt werden |
AirMax VS® Steckverbinder nutzen innovative Kantenkopplung und Luftdielektrika zwischen benachbarten Drähten, um Einfügungsdämpfung und Übersprechen zu reduzieren. Diese von Amphenol ICC erfundene Technologie ermöglicht die Entwicklung von kostengünstigen, leistungsstarken Steckverbindern und macht sie zur führenden Backplane-Verbindungslösung für Telekommunikations-, Netzwerk-, Server- und Speicheranwendungen. Der AirMax VS®-Steckverbinder wurde mit einem ungeschirmten, offenen Pin-Tab-Design und ohne vorgespaltene Gegenmasse-Pins entwickelt, um eine große Flexibilität beim Leiterplatten-Layout zu bieten. Er erfüllt die Anforderungen einer breiten Palette von Systemarchitekturen, einschließlich Backplane-, Midplane-, koplanare Quadratur-, Kabel-Backplane- und Board-to-Board-Anwendungen. Es handelt sich um eine in Massenproduktion herstellbare platinenmontierte Produktfamilie, die gegenüber vielen teureren und komplexeren geschirmten Steckverbindersystemen größere Vorteile bietet. Dies liegt unter anderem an der höheren Dichte, dem einfachen modularen Aufbau und den niedrigeren Kosten. Sie verbessert die AirMax®-Produktfamilie weiter, indem sie Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gb/s ermöglicht, so dass die Kunden leistungsfähige und kostengünstige elektronische Systeme entwickeln können. Dies ermöglicht Abwärtskompatibilität mit älteren Systemen und Vorwärtskompatibilität mit den modernsten Designs.
-------------------------------------------------------------------------------------------------8, über den Welthandel elektronische Produkte Netzwerk-Plattform im Zusammenhang mit der Einführung und den Verkauf von Produkten kurz: der Welthandel elektronische Produkte Netzwerk - -Agent/Produzent/Verkauf [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] und professioneller Agent/Produzent/Verkäufer aller Arten von {Steckverbinder|Kabelbäume|Draht & Kabel Produkte}; Wenn Sie [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] Einkauf/Anfrage sowie Verkauf/Ressourcen und Promotion-Bedarf haben oder möchten Wenn Sie [Amphenol] Einkaufs-/Anfrage- sowie Verkaufs-/Ressourcen- und Werbebedürfnisse haben oder kaufen/wissen möchten, welche Steckverbinder/Kabelbäume/Kabellösungen wir anbieten können, zögern Sie bitte nicht, uns über die folgenden Wege zu kontaktieren.
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