Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Die ExaMAX-Produktreihe umfasst hauptsächlich sechs Typen/Kategorien, nämlich: ExaMAX2® 112Gb/s Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, ExaMAX+® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindersystem, ExaMAX® 56Gb/s 92Ω Hochgeschwindigkeits-Backplane Steckverbinder, ExaMAX® 85Ω Ohm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, ExaMAX® 56GB/S Hochgeschwindigkeits-Quadratursteckverbinder, ExaMAX® VS Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder.
 |  |  |  |  |  |
| ExaMAX2® 112Gb/s Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ExaMAX+® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindersystem | ExaMAX® 56Gb/s 92Ω High Speed Backplane Steckverbinder | ExaMAX® 85Ω Ohm High Speed Backplane Steckverbinder | ExaMAX® 56GB/S Hochgeschwindigkeits-Quadratur-Steckverbinder | ExaMAX® VS High Speed Backplane Steckverbinder |
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder ExaMAX2® 112Gb/s High Speed Backplane Steckverbinder Produktdetails sowie Merkmale und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Version mit 90Ω Nennimpedanz | Entspricht den Branchenspezifikationen wie OIF 112Gpbs PAM4 und IEEE 100Gbps PAM4 |
| Version mit 85Ω Nennimpedanz | Kompatibel mit Industriespezifikationen wie PCIe 6.0 und UPI3.0 |
| Dual-Touch-Schnittstelle | Geringes Übersprechen bei gleichzeitiger Beseitigung der Einfügungsdämpfungsresonanz |
| Bis zu 65 % geringere Steckkraft im Vergleich zu herkömmlichen Messer- und Kontaktdesigns | |
| Hinzufügen eines zusätzlichen Signalpins pro Spalte | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen in denselben Steckverbinder |
| T vormontiert und bewacht | Schutz der Kontakte beim Stecken |
| Unterstützt mehrere Systemarchitekturen | Unterstützt konventionelle Backplane-, orthogonale Midplane-, direkte orthogonale Steckverbindungen, koplanare und Mezzanine-Anwendungen. |
Unterstützt 112Gb/s PAM4 Spezifikation; Das ExaMAX2® Backplane-Steckverbindersystem unterstützt die 112Gb/s PAM4 Industriespezifikation. Dieser Steckverbinder ist mit früheren ExaMAX-Produkten kompatibel und bietet Entwicklern Flexibilität in Bezug auf Kosten und Leistung. Die Steckschnittstelle und das Steckverbinderdesign wurden optimiert, um die anspruchsvollen elektrischen und mechanischen Anforderungen von 112G-Systemen zu erfüllen, und der ExaMAX2 bietet eine hervorragende SI-Leistung, einschließlich einer hervorragenden RL-, ILD- und Reflexionsleistung. Die innovative Dual-Point-Kontaktschnittstelle bietet eine höhere SI-Leistung und sehr niedrige Steckkräfte, volle Rückwärtskompatibilität mit früheren ExaMAX-Produkten, eine sich abzeichnende RL- und Reflexionsleistung, keine Resonanz bis zu 60 GHz und ist in einer 90 Ω- und einer 85 Ω-Version erhältlich.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol High Speed Backplane Connector System ExaMAX+® High Speed Backplane Connector System Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Speziell optimiertes Design für 56Gb/s zur Unterstützung von System-Upgrades ohne zusätzliche kostspielige Umgestaltungen | Entspricht den Branchenspezifikationen wie OIF 56Gb/s PAM4 und IEEE 50Gb/s PAM4 |
| Skalierbarkeit | |
| 92Ω Nennimpedanz | Verringert Impedanzunterbrechungen erheblich |
| - Einzigartige Doppelkontaktschnittstelle mit zeitversetztem Führungsrahmen | Geringes Übersprechen bei gleichzeitiger Beseitigung der Einfügungsdämpfungsresonanz |
| Bis zu 65 % geringere Steckkraft im Vergleich zu herkömmlichen Messer- und Kontaktdesigns | |
| Interner Snap-in-Stecker zum Schutz der Gegenkontakte | Langlebiges und zuverlässiges Schnittstellendesign reduziert das Risiko von Pin-Crush-Verzerrungen erheblich |
| 2,2 mm Spaltenabstand (8 differentielle Paarkonfiguration) | Schnittstellen mit hoher Dichte und optimierte SI-Leistung |
| 2,0-mm-Säulenabstand (6 Differentialpaarkonfiguration) | |
| Nullpunktverschiebung | Optimierung des PCB-Routings |
| Hinzufügen eines zusätzlichen Signalpins pro Spalte | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen in denselben Steckverbinder |
| Löcher für Hochgeschwindigkeitssignale auf der Leiterplatte: 0,40 mm gebohrte Löcher | Optimierte elektrische Leistung und Seitenverhältnis |
| Geerdete Leiterplattenlöcher: 0,60 mm gebohrte Löcher | |
| Bis zu 128 differentielle Paare pro orthogonalem Knoten | Vielfältige Produktpalette für eine Vielzahl von Verpackungsoptionen |
Elektrisch überlegenes Steckverbindersystem für Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 56Gb/s und Anwendungen mit hoher Bandbreite; Das ExaMAX+® Backplane-Steckverbindersystem entspricht der 56Gb/s PAM4-Industriespezifikation und bietet eine große SI-Marge, während es mit den Schnittstellen früherer ExaMAX®-Produkte kompatibel ist. Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine extrem hohe Signalintegrität, um das Nebensprechrauschen zu reduzieren und das Einfügungsdämpfungs-Nebensprechverhältnis zu verbessern. Die innovative Dual-Contact-Schnittstelle reduziert die Stub-Länge drastisch, um die Signalintegrität zu verbessern und die Steckkräfte deutlich zu reduzieren. Vollständig kompatibel mit früheren ExaMAX-Produkten. Verbesserte Impedanzkontrolle im Gehäuse durch kürzere gecrimpte Lötfahnen. Die Integration von verlustbehafteten Balkenstreifen in jedem Wafer reduziert die Resonanz erheblich.
------------------------------------------------------------------------------------------------3, Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder ExaMAX® 56Gb/s 92 Ω High Speed Backplane Connectors Produktdetails sowie Merkmale und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Unterstützt eine Datenübertragungsrate von 56Gb/s | Unterstützt die heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Datenratenbandbreite ohne kostspielige Neuentwicklungen und Zertifizierungen |
| Einfaches und effizientes 92-Ohm-Impedanz-Design | Unterstützt 85 Ohm Impedanz und 100 Ohm Impedanz Systemanwendungen |
| Einzigartige "Shrapnel-to-Shrapnel"-Kontaktschnittstelle und latenzfreies Design in Differentialpaaren | Hervorragende Signalintegrität durch kontrollierte Impedanz und reduziertes Übersprechen bei gleichzeitiger Beseitigung von Einfügungsdämpfungsresonanzen. Reduziert die Einfüge- und Entnahmekräfte um 40 % im Vergleich zu herkömmlichen einseitigen Schrapnell-Kontaktschnittstellen |
| Modularer 2mm hartmetrischer Stecker | Modulares Design unterstützt Anwendungen, die Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Signalisierung, Energie und mechanische Führung zu geringstmöglichen Kosten erfordern |
| Jede Spalte bietet zusätzliche Signalpins | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen in einem Steckverbinder |
| 0,36 mm fertiges Signalbeinchen und 0,5 mm fertiges Bodenbeinchen | Reduziert die Schwierigkeiten und Kosten bei der Herstellung von Leiterplatten und bietet bessere elektrische und mechanische Eigenschaften |
| 2 bis 6 Paare, 12 bis 96 Differentialpaare, mehrere Größen erhältlich | Große Auswahl an Produkten mit einer Vielzahl von Verbindungsarchitekturen |
| Integrierter geführter Entwurf | Verbesserte Leistung beim Ein- und Ausstecken bei minimalem Platzbedarf |
Unterstützt mehrere Industriestandardspezifikationen; bietet einen reibungslosen Upgrade-Pfad zu Anwendungen mit höherer Bandbreite; das ExaMAX® Backplane-Steckverbindersystem erfüllt die Industriespezifikationen für Anwendungen mit höherer Bandbreite von 25Gb/s bis 56Gb/s. Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine hervorragende Signalintegrität, die zu geringem Übersprechrauschen und Einfügungsdämpfung führt und gleichzeitig die Leistungsschwankungen der einzelnen differentiellen Paare minimiert. Einzelne geerdete Abschirmungen bieten eine vollständige Abschirmung für jedes Signalpaar, um die Crosstalk-Leistung bis zu 56 Gb/s zu verbessern. Dieses einfache, praktische Design trägt zu einer kostengünstigen Lösung bei. Das innovative "Tab-to-Tab"-Anschlussdesign maximiert die Signalintegritätsleistung bei gleichzeitiger drastischer Reduzierung der Steck- und Ziehkräfte, und ExaMAX® optimiert die Designflexibilität durch die Integration von Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalen, Low-Speed-Signalen und Stromversorgung in einem einzigen Steckverbinder. Das Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystem unterstützt alle gängigen Industriearchitekturen, einschließlich der weit verbreiteten Backplane-, Coplanar-, Snap-In-, Wire-to-Board-, Midplane-Quadratur- und direkten Quadratur-Architekturen.
------------------------------------------------------------------------------------------------4, Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder ExaMAX® 85Ω Produktdetails sowie Eigenschaften und Vorteile von Ohm High Speed Backplane Connectors:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| 85 Ohm Impedanz Leistung | Kompatibel mit Industriestandards wie Intel QPI, Intel UPI und PCI Express |
| Minimiert Impedanzunterbrechungen | |
| Identische Kontaktflächen an den männlichen und weiblichen Enden des Steckers sorgen für einen vollständigen Schutz der Kontaktanschlüsse. | Langlebige, zuverlässige und geschützte Anschlüsse, die ein Verbiegen und Abknicken verhindern |
| Modularer 2mm hartmetrischer Stecker | Modulares Design unterstützt Anwendungen, die Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Signalisierung, Energie und mechanische Führung zu geringstmöglichen Kosten erfordern |
| Jede Spalte bietet zusätzliche Signalpins | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen und Stromversorgung in einem Steckverbinder |
| 0,36 mm fertiges Signalbeinchen und 0,5 mm fertiges Bodenbeinchen | Reduziert die Schwierigkeiten und Kosten bei der Herstellung von Leiterplatten und bietet bessere elektrische und mechanische Eigenschaften |
| 2 bis 6 Paare, 12 bis 96 Differentialpaare, mehrere Größen erhältlich | Umfangreiche Produktpalette mit einer Vielzahl von Verbindungsarchitekturen |
| Integrierter geführter Entwurf | Verbesserte Leistung beim Ein- und Ausstecken bei minimalem Platzbedarf |
Unterstützt mehrere Industriestandardspezifikationen; entwickelt für Anwendungen mit einer Impedanz von 85 Ohm; das ExaMAX® 85Ω Backplane-Steckverbindersystem erfüllt die Industriespezifikationen für Anwendungen mit höherer Bandbreite von 25Gb/s bis 56Gb/s. Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine hervorragende Signalintegrität, die zu geringem Übersprechrauschen und Einfügungsdämpfung führt und gleichzeitig die Leistungsschwankungen der einzelnen differentiellen Paare minimiert. Einzelne geerdete Abschirmungen bieten eine vollständige Abschirmung für jedes Signalpaar, um die Crosstalk-Leistung bis zu 56 Gb/s zu verbessern. Dieses einfache, praktische Design trägt zu einer kostengünstigen Lösung bei. Das innovative "Tab-to-Tab"-Anschlussdesign maximiert die Signalintegritätsleistung und reduziert gleichzeitig die Einsteck- und Abziehkräfte erheblich. Das ExaMAX®-Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystem unterstützt alle Industriestandard-Architekturen, einschließlich der weit verbreiteten Backplane-, Coplanar-, Snap-In-, Wire-to-Board-, Quadrature-with-Midplane- und direkten Quadrature-Architekturen.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder ExaMAX® 56GB/S High Speed Quadrature Steckverbinder Produkte Details, Eigenschaften und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Unterstützt eine Datenübertragungsrate von 56Gb/s | Unterstützt die heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Datenratenbandbreite ohne kostspielige Neuentwicklungen und Zertifizierungen |
| Einzigartige "Shrapnel-to-Shrapnel"-Kontaktschnittstelle und latenzfreies Design in Differentialpaaren | Hervorragende Signalintegrität durch kontrollierte Impedanz und reduziertes Übersprechen bei gleichzeitiger Beseitigung von Einfügungsdämpfungsresonanzen. Reduziert die Einfüge- und Entnahmekräfte um 40 % im Vergleich zu herkömmlichen einseitigen Schrapnell-Kontaktschnittstellen |
| Identische Kontaktflächen an den männlichen und weiblichen Enden des Steckers sorgen für einen vollständigen Schutz der Kontaktklemmen. | Langlebige, zuverlässige und geschützte Terminals verhindern Verbiegen und Brechen |
| Einfaches und effizientes 92-Ohm-Impedanz-Design | Unterstützt 85 Ohm Impedanz und 100 Ohm Impedanz Systemanwendungen |
| 2,0 mm Abstand ergibt eine Dichte von 76 Differentialpaaren pro Zoll | Branchenführende Dichte |
| Modularer 2mm hartmetrischer Stecker | Modulares Design unterstützt Anwendungen, die Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Signalisierung, Energie und mechanische Führung zu geringstmöglichen Kosten erfordern |
| 0,36 mm fertiges Signalbeinchen und 0,5 mm fertiges Bodenbeinchen | Reduziert die Schwierigkeiten und Kosten bei der Herstellung von Leiterplatten und bietet bessere elektrische und mechanische Eigenschaften |
| Jede Spalte bietet zusätzliche Signalpins | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen in einem Steckverbinder |
| Integrierter geführter Entwurf | Verbesserte Leistung beim Ein- und Ausstecken bei minimalem Platzbedarf |
ExaMAX®-Hochgeschwindigkeits-Quadratur-Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung bei Raten von 25Gb/s bis 56Gb/s erreichen, um den Bedarf an größeren Bandbreiten und Datenraten für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu decken.Die gebogenen Quadratur-Steckverbinder von Amphenol ICC unterstützen eine breite Palette von Größen, von 6- bis 16-reihig, und sind in der Lage, sowohl direkte Quadratur- als auch Quadratur-mit-einem-Medium-Board-Architekturen effizient zu implementieren. Die Quadratur-Architektur reduziert komplexe, lange Signalverkabelungen und Durchkontaktierungen, vereinfacht die Signalverbindungen und reduziert die Anzahl der Lagen in der Backplane.Das direkte Quadratur-Steckverbindersystem von Amphenol ICC maximiert die Wärmeableitung und den Luftstrom im Gehäuse und verbessert gleichzeitig die Signalintegrität. Die mechanische Konstruktion ist auf hohe Stabilität und Haltbarkeit ausgelegt. Das ExaMAX®-Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystem unterstützt alle gängigen Industriearchitekturen, einschließlich der weit verbreiteten Backplane-, Coplanar-, Snap-In-, Wire-to-Board-, Midplane-Quadrature- und Direct-Quadrature-Architekturen.
------------------------------------------------------------------------------------------------6, Amphenol High Speed Backplane Connectors ExaMAX® VS High Speed Backplane Connectors Produktdetails und Eigenschaften und Vorteile:
| diagnostische Eigenschaft | Blickwinkel |
| Unterstützt Datenraten bis zu 25Gb/s | Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards wie PCI Express, SATA, Fiber Channel, InfiniBand, Ethernet, SAS, OIF CEI, IBTA FDR, IEEE |
| Bequemes, aufrüstbares Design | Gehäusegröße entspricht ExaMAX® (56Gb/s) Standardanschlüssen |
| Das gleiche Design der Kontaktoberflächen an den männlichen und weiblichen Enden des Steckers bietet einen vollständigen Schutz der Kontaktanschlüsse. | Langlebige, zuverlässige und geschützte Terminals verhindern Verbiegen und Brechen |
| Einfaches und effizientes 92-Ohm-Impedanz-Design | Unterstützt 85 Ohm Impedanz und 100 Ohm Impedanz Systemanwendungen |
| Modularer 2mm hartmetrischer Stecker | Modulares Design unterstützt Anwendungen, die Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Signalisierung, Energie und mechanische Führung zu geringstmöglichen Kosten erfordern |
| Jede Spalte bietet zusätzliche Signalpins | Integration von High-Speed- und Low-Speed-Signalen und Stromversorgung in einem Steckverbinder |
| 0,36 mm fertiges Signalbeinchen und 0,5 mm fertiges Bodenbeinchen | Reduziert die Schwierigkeiten und Kosten bei der Herstellung von Leiterplatten und bietet bessere elektrische und mechanische Eigenschaften |
| Integrierter geführter Entwurf | Verbesserte Leistung beim Ein- und Ausstecken bei minimalem Platzbedarf |
Optimiertes Preis-/Leistungsverhältnis, nahtlose Aufrüstung für Anwendungen mit höherer Bandbreite, vollständige Kompatibilität mit Standard-ExaMAX und dieselbe PCB-Gehäusegröße; das ExaMAX® VS Backplane-Steckverbindersystem erfüllt die Industriespezifikationen für Anwendungen mit höherer Bandbreite, die bis zu 25 Gb/s erfordern. Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine hervorragende Signalintegrität, was zu geringem Übersprechrauschen und minimalen Leistungsschwankungen pro Differenzpaar führt. Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine hervorragende Signalintegrität, was zu geringem Nebensprechrauschen und Einfügungsdämpfung führt, während die Leistungsschwankungen jedes differentiellen Paares minimiert werden. Konstrukteure können ihre Systeme in Zukunft problemlos auf höhere Raten aufrüsten. Der Baustein ist vollständig kompatibel mit dem Standard ExaMAX und verwendet dieselbe PCB-Gehäusegröße. Das ExaMAX®-Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystem unterstützt alle gängigen Industriearchitekturen, einschließlich der weit verbreiteten Backplane-, Coplanar-, Snap-In-, Wire-to-Board-, Quadrature-with-Medium-Board- und direkten Quadrature-Architekturen.
-------------------------------------------------------------------------------------------------7, über den Welthandel elektronische Produkte Netzwerk-Plattform im Zusammenhang mit der Einführung und den Verkauf von Produkten kurz: der Welthandel elektronische Produkte Netzwerk - -Agent/Produzent/Verkauf von [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] und professioneller Agent/Produzent/Verkäufer aller Arten von {Steckverbinder|Kabelbäume|Kabelbäume}; Wenn Sie [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] Einkauf/Anfrage sowie Verkauf/Beschaffung und Werbebedarf haben oder möchten Wenn Sie einen [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder] Einkauf/Anfrage sowie Verkaufs-/Ressourcen- und Werbebedarf haben oder wissen möchten, welche Steckverbinder/Kabelbäume/Kabel wir Ihnen anbieten können, zögern Sie bitte nicht, uns über die folgenden Wege zu kontaktieren.
Ohne die Zustimmung oder Autorisierung dieser Website darf niemand die Inhalte ganz oder teilweise in irgendeiner Form reproducieren, neu drucken, verteilen, zitieren, ändern, übertragen oder veröffentlichen und auch keine andere Verletzung des Urheberrechts dieser Website erfolgen.
