Prinzipien von Wire-to-Board-Verbindern auf dem Markt

Vor ein paar Jahren, um die Kosten zu senken, Linie zu Bord, Board-to-Board-Handschweißen ist viele chinesische LED-Lampen und Laternen Hersteller können nicht wählen, und jetzt, um mit der Wärmeableitung von LED-Beleuchtung, Wärmeleitfähigkeit besser Aluminium-Substrat wurde schrittweise in kleinen Mengen verwendet werden, wie weiterhin die Handschweißen, Artikulation Qualitätsrisiko wird ein wesentlicher Fortschritt sein. Wie wir alle wissen, erfordert das Schweißen eine optimale Schweißtemperatur, manuelles Schweißen, wenn die Lötkolbenspitze auf dem Aluminium-Substrat-Pad, die Löttemperatur aufgrund der überlegenen Wärmeleitfähigkeit des Aluminium-Substrats ist nicht weniger als eine agile steigen, ist es sehr einfach, eine falsche Löten, falsche Löten und kaltes Löten und andere Qualitätsrisiken zu bilden, ernsthafte Auswirkungen auf die Qualität des Produkts. Als Reaktion auf diese Probleme, die neueste Forschung und Entwicklung einer Reihe von geeignet für High-Speed-Oberflächenmontage (SMT) von Solid-State-Beleuchtung Draht an Bord, Seite Stecker Bord an Bord Draht an Bord Steckverbinder, die Schale zu nehmen Niedertemperatur-Kunststoffe, geeignet für LED-Beleuchtung Modulherstellung häufig verwendeten Reflow-Lötprozess Anforderungen, Draht an Bord Steckverbinder können zusammen mit der LED-Auftritt der Montage der SMT-und Through-Hole-Pull-Out-Beleuchtung Draht an Bord Steckverbinder eingestellt werden, ob es sich um eine generische Plastisol-Board oder Aluminium-Substrat, kann verwendet werden, um eine effiziente und effektive Art und Weise der Verbindung der LEDs. Sowie Aluminium-Substrate, kann eine schnelle und zuverlässige Kabelanschluss, diese kleine Größe und geringe Höhe SMT ein und zwei Draht-zu-Board-Steckverbinder, sehr praktisch für LED-Streifen miteinander zu verbinden, Beleuchtung Controller und andere Verwendung von Pull-out-Verdrahtung. Die Wire-to-Board-Steckverbinder sind vollständig wasser- und staubdicht und in den Versionen Wire-to-Wire und Wire-to-Board erhältlich. Sie erweitern die beliebten versiegelten Wire-to-Board-Steckverbinder der Schutzklasse IP67 um D-Sub-, USB- und HDMI-Steckverbinder sowie Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Steckverbinder und unterstützen Low-Level-Flags und Leistungsanforderungen bis zu 300 V. Die elektronische Signalintegrität des Produkts kann durch die externe Polarisierung sichergestellt werden, wodurch die Möglichkeit von Steck- und Ziehfehlern eliminiert wird; und seine Leitungsanschlüsse werden in einem echten Crimp-Kollektor-Rohr-Schnittstellenverarbeitungsplan hergestellt. Die Drahtplombe wird bei diesem Produkt erst nach dem Ancrimpen der Kontakte an die Kabel mit den Drähten im Gehäuse verbunden, so dass keine internen Drahtplomben erforderlich sind. Die drastische Zunahme der Infotainment- und Sicherheitsoptionen in Fahrzeugen ist ein Katalysator für die Fahrzeughersteller, die von ihren Zulieferern kleinere Verbindungsprodukte verlangen. Durch die Verwendung kleinerer Stift- und Klemmengrößen ermöglichen unversiegelte Wire-to-Board-Verbindungen den Geräteherstellern, Schaltkreise auf engerem Raum unterzubringen und dabei die Kosten zu senken sowie Funktionalität, Sicherheit und Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten. Die elektrische Unversehrtheit wird durch externes Rühren sichergestellt, wodurch fehlerhafte Draht-zu-Platinen-Steckverbindungen vermieden werden. Außerdem werden die Drahtanschlüsse mit einem echten Crimp- und Lazy-Contact-Behandlungsplan versehen. Drahtdichtungen sind an jedem Draht innerhalb des Gehäuses vormontiert, so dass beim Crimpen der Kontakte an das Kabel keine interne Dichtung erforderlich ist.

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