Innovative plattierte Crimplösungen für Steckverbinder in der Automobilbranche!

RoHS-Bestimmungen treiben innovative Crimp-Lösungen voran und entfernen Zinn und Blei aus der Beschichtung von Kontakten und der Leiterplattenmontage. Als die Europäische Union im Jahr 2003 die RoHS-Bestimmungen zur Reduzierung gefährlicher Stoffe (Reduction of Hazardous Substances) in Bezug auf Blei verabschiedete, musste die Steckverbinderindustrie neue Wege finden, um Produkte und Lösungen zu liefern, die den Anforderungen der Kunden gerecht werden, und dies war eine besondere Herausforderung für die Automobilsteckverbinderindustrie.

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Eine der Herausforderungen, die es bei innovativen plattierten Crimp-Lösungen für Steckverbinder in der Automobilindustrie zu berücksichtigen gilt, ist die Zunahme von Zinnwhiskern, die durch die Verwendung bleifreier Materialien entstehen können. Diese winzigen Fragmente des elektronischen Stiftes stellen ein echtes Problem in Bezug auf ein erhöhtes Risiko elektronischer Kurzschlüsse dar und sorgen für besondere Herausforderungen beim Crimpen in der Automobilsteckverbinderindustrie. Da die Automobilhersteller immer mehr Elektronik, Steckverbinder und Sensoren in immer größerer Dichte in die Fahrzeuge einbauen, können einzelne Zinnwhisker ein echtes Risiko darstellen, Strom über nicht miteinander verbundene Systeme zu leiten, was leicht zu kostspieligen und schädlichen Produktausfällen oder Rückrufaktionen führen kann. Eine innovative plattierte Crimp-Lösung für die Automobilindustrie ist der plattierte Einpressstift, der eine lötfreie (d. h. bleifreie) Verbindung zwischen Anschluss und Leiterplatte bietet, die sich für Anwendungen in rauen Umgebungen in der Automobilindustrie als geeignet erwiesen hat und sowohl für Stiftleisten als auch für Einzelstiftlösungen verwendet werden kann. Die Metallurgen der meisten großen Steckverbinderhersteller haben außerdem neue Techniken entwickelt, um diese Stifte mit bleifreien Materialien anstelle der herkömmlichen Zinn/Blei (SnPb)- oder 100-prozentigen Zinn (Sn)-Beschichtung zu beschichten. Die Stifte werden jetzt mit zinnfreien Wismutverbindungen (Bi) beschichtet. Dieses neue Verfahren, das als LITESURF-Beschichtung bezeichnet wird, verringert das Risiko von Whiskern um mehr als das 1.600-fache und bietet ideale Produkte für Anwendungen in der Automobilindustrie, wie z. B. Airbag-Steuergeräte, Antiblockiersysteme, elektronische Stabilitätskontrollsysteme, Sensorsysteme und Motorsteuerungssysteme, Innovative Beschichtungs- und Crimplösungen bieten eine Lösung zur Beseitigung von Lötzinn im Anschlussprozess von Steckverbindern in der Automobilindustrie. Die innovative plattierte Crimplösung bietet viele Vorteile für Steckverbinder in der Automobilindustrie, da sie das Lötzinn aus dem Anschlussprozess eliminiert. Sie reduziert die thermische Belastung des Steckverbinders erheblich, noch bevor das System auf der Straße ist, verringert den Gesamtverbrauch an gefährlichen Materialien, bietet eine bessere Prozesskontrolle für den Kunden und eliminiert Lötfehler der Vergangenheit, wie Flussmittelrückstände und kalte Lötstellen, die Probleme bei der Qualitätskontrolle verursacht haben. Da jedoch eine breite Palette von Beschichtungs- und Unterbeschichtungsoptionen für Crimpstifte von Kfz-Steckverbindern zur Verfügung steht und viele Werkstoffe und Beschichtungsverfahren immer noch mit Zinn-Whisker-Problemen zu kämpfen haben, bietet eine Beschichtung auf Wismutbasis eine ähnliche Materialabscheidung wie Zinn, ist aber weit weniger riskant als Whisker und ein erschwingliches, ungiftiges Metall, was für seine langfristige Akzeptanz und Verwendung in elektronischen Systemen entscheidend ist.

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