Kategorisierung：Informationen zum Produkt
zSFP+ Stacked Interconnects Die zSFP+ Stacked Interconnects von TE bieten Platz für drei Reihen verschachtelter Anwendungen, um die Dichte zu erhöhen und den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu maximieren. Die zSFP+ Stacked Interconnects von TE sind für PAM-4-Transportdatenraten von bis zu 56 Gbit/s ausgelegt und bieten gleichzeitig eine hohe Panel-Dichte für Hyperscale-Rechenzentren und Netzwerk-Switch-Anwendungen. Darüber hinaus können Benutzer zSFP+-Steckverbinder für Datenraten von 10 Gbit/s bis 16 Gbit/s einplanen, um schrittweise Pfade für höhere Geschwindigkeiten aufzubauen. Diese Skalierbarkeit sorgt für langfristige Kosteneinsparungen, da ein komplettes Redesign zum Erreichen einer höheren Leistung nicht erforderlich ist. Das gestapelte Portfolio bietet Platz für drei Reihen von Intermount-Anwendungen, um die Dichte zu erhöhen und den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu maximieren.
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Tabelle mit den Eigenschaften von TE|zSFP+ Stacked Interconnect Devices:
| Merkmale. | Wichtigste Vorteile. |
| Datenraten: bis zu 28 Gbps NRZ und 56 Gbps PAM-4, 10 Gbps Ethernet und 16 Gbps Fibre Channel | Jedes Produkt aus dem SFP-I/O-Verbindungsportfolio von TE ist für die Datenübertragung mit Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4-Signalisierung ausgelegt. |
| Oberflächenmontierbares Steckverbinderdesign für einfach hohe 1xN-Käfige | Das Stacked-Portfolio bietet Platz für drei Reihen von Intermount-Anwendungen, um die Dichte zu erhöhen und den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu maximieren |
| Einpressbare 1xN-Käfige und gestapelte Baugruppen (Steckverbinder und Käfige) für eine einfache Leiterplattenbestückung in einem Schritt | Verfügt über die gleiche Schnittstelle und Käfiggröße wie das gesamte SFP28-Portfolio |
| Gekoppelte, schmalkantige, gestanzte, geformte Kontaktbalkengeometrie und Insert-Molding für hervorragende Signalintegrität, mechanische und elektrische Leistung | Ermöglicht einen einfachen Upgrade-Pfad von 28-Gbit/s- auf 56-Gbit/s-Anwendungen |
| Abwärtskompatibilität: hat die gleiche Schnittstelle und Käfiggröße wie SFP+ Steckverbinder (Steckverbinder/Käfige mit einfacher Höhe sind auch mit der PCB-Größe kompatibel) | Das verbesserte Design des Luftstromkäfigs bietet eine hervorragende thermische Leistung und kann an die Anforderungen der LED-Lichtleiter des Kunden angepasst werden |
| Elastische Dichtungen oder Federn für EMI-Dichtungen sind optional. | Anwendungen. |
| Käfig mit einfacher Höhe (1xN) für Design-Flexibilität; eignet sich für Intermount-Anwendungen, um die Dichte zu erhöhen und Platz auf der Leiterplatte zu sparen; erhältlich in Konfigurationen mit 1x1, 1x2, 1x3, 1x4 oder 1x6 Anschlüssen | Schalter (Telekommunikation) |
| Stacking-Baugruppen mit 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 oder 2x12 Anschlüssen erhältlich | Server (Computer) |
| Kühlkörper, LED und Beschichtungsoptionen verfügbar | Router (Datenverarbeitung) |
| Andere Lichtleiterkonfigurationen verfügbar | auf Halde |
| Prüfgeräte | |
| Datenzentren | |
| Vernetzungen |
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