Molex C-Grid III Interconnect System Steckverbinder Produktbeschreibung

Das Molex C-Grid III Steckverbindersystem der 3. Generation im Raster 2,54 mm bietet totale Designflexibilität und modulare Komponenten, um eine extrem breite Palette von elektronischen Gehäusen zu ersetzen. C-Grid III ist ein äußerst vielseitiges 2,54-mm-Steckverbindersystem mit einzigartigen Designmerkmalen. Oberfläche: Das C-Grid III verfügt über eine Standard-3-Schicht-Oberfläche. Zwei wählbare Gold-Leistungsstufen und eine wählbare Zinn-Leistungsstufe, alle auf einem vernickelten Substrat, garantieren das beste Preis-/Leistungsverhältnis für Ihre Anwendung. Flexibel: Das C-Grid III wurde sorgfältig entwickelt, um die neuesten Anforderungen der Industrie zu erfüllen. Es kombiniert drei verschiedene Anschlusstechniken (Lötfahnen, Crimpen und Durchstechen der Isolierung) in einem kompletten Verbindungssystem, das auf der Nord/Süd-Kontaktausrichtung basiert. An die Stiftleiste können sowohl diskrete Draht- als auch Flachbandkabelstecker angeschlossen werden. Konstruktionsvorteile: Das C-Grid III-Kassettenkontaktdesign verwendet das gleiche Steckkonzept und alle Anschlusstechniken. Alle Kontakte haben ein einheitliches Verriegelungssystem und sind daher innerhalb verschiedener Gehäusetypen vollständig austauschbar. Austauschbarkeit: Das C-Grid III ist voll kompatibel mit der Industrienorm DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14. Darüber hinaus ist das Gerät mit der QF-50-Produktfamilie von Molex kompatibel und austauschbar. Geringere Anwendungskosten: Das C-Grid III System beinhaltet eine breite Palette an fortschrittlichen Anwendungswerkzeugen, von handbetriebenen Werkzeugen bis hin zu halbautomatischen Kabelbaumherstellungsmaschinen. Das C-Grid III System ist das umfangreichste Angebot an Ersatz-Steckverbindern, das heute auf dem Elektronikmarkt erhältlich ist.

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1、Molex|C-Grid III Interconnect System Connector Verwandte Merkmale Tabelle:

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