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Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder HCI® High-Capacity Power SuppliesStromsteckverbinder Einführung und Modelldetails

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Fachvertrieb von: Steckverbinder | Kabelsatz | Kabelprodukte

Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors HCI® High Power Power Supply Power Connector Produkte sind ein: Die HCI® High Power Supply Power Backplane/Midplane Connector Serie erfüllt die Anforderungen vieler Anwendungen, wie z.B. die Bereitstellung einer höheren Stromversorgungslösung für die Schnittstelle zwischen der Tochterkarte und der Backplane oder Midplane in einer rackmontierten Geräteanwendungsplattform. Die kompakten Module mit hoher Dichte bieten zuverlässige Qualität und niedrige Kosten durch die gestanzte und geformte Anschlusstechnologie, die HCI-Stromanschlusstechnologie, die eine höhere lineare Leistungsdichte an der Kante der Tochterkarte ermöglicht. Das modulare Design bietet Stromversorgungslösungen mit verschiedenen Pin-Zahlen, wie z.B. 2-Pin und 3-Pin. HCI High Power Power Module haben eine Nennleistung von bis zu 113A pro Anschluss mit einem Temperaturanstieg von nicht mehr als 30°C in ruhender Luft ohne Lüfter. Diese Module erfüllen die Bedürfnisse von Anwendungen, die derzeit höhere Anforderungen an die Dichte haben als die anderen hartmetrischen High Power Power Power Supply Steckverbindersysteme von Amphenol ICC. Diese High Power Power Supply-Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie mit anderen hartmetrischen (HM) Backplane/Midplane-Steckverbinderfamilien, wie z. B. den leistungsstarken AirMax VS®- und ZipLine™-Steckverbindersystemen von Amphenol ICC oder den Millipacs® 2mm HM-Steckverbindern, kombiniert werden können. In Verbindung mit den Hochleistungssteckverbindern von HCI bietet die ZipLine das Portfolio mit der höchsten Signal- und Leistungsdichte auf dem Markt. Jeder Leistungsstift ist von einem Kunststoffgehäuse umgeben, das eine hohe Sicherheit gegen Kurzschlüsse zu benachbarten Leistungsanschlüssen bietet. Die Belüftung erfolgt durch Lüftungsöffnungen oberhalb und unterhalb des Kunststoffgehäuses an den Leistungsstiften, um die vom Steckverbinder in der Anwendung erzeugte Wärme zu reduzieren.

----------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder HCI® High Power Supply Power Steckverbinder Aufschlüsselung der Teilenummern/Modellnummern:

Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder HCI® High-Capacity Power SuppliesStromversorgungssteckverbinderBulkhead/Modell-Nr.
10078768-001LF10078770-003LF10078904-002LF10087939-001LF
10078770-001LF10078902-001LF10087937-001LF10116519-001LF
10078770-002LF10078904-001LF10087937-002LF

------------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder HCI® High Power Supply Stromversorgung Merkmale und Vorteile der Steckverbinder:

Merkmale und Vorteile
High-Power-Power-Module mit Stromstärken bis zu 113A pro Anschluss können mit einer Temperaturerhöhung von maximal 30°C in ruhender Luft ohne Lüfter betrieben werden.
Entwickelt, um die Spezifikationen für HM-Geräte (Hard Metric) zu erfüllen, und kompatibel mit den Steckverbinderserien ZipLine®, AirMax VS® und Millipacs®
Das Steckergehäuse hängt nicht über dem Rand der Platine, so dass der Abstand zwischen den Platinen nach Bedarf angepasst werden kann.
Zwei- und dreistufige Module unterstützen Backplane- oder Midplane-Anwendungen.
Die Führungssäule bietet dem Kunden eine hervorragende Führung in der Anwendung und der Kunde muss keine zusätzlichen Führungssäulen hinzufügen.
Die Kunststoffwand um die Stromanschlüsse herum stellt sicher, dass es keinen Kurzschluss mit benachbarten Stiften gibt.
Geschützte Backplane/Midplane-Buchsenleisten nach UL 60950 (Prüfspitzen und Prüfleitungen)
Crimpkontakte für dickere, mehrlagige Platten sind erhältlich.
Das Produkt ist bleifrei.

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