Kategorisierung:Informationen zum Produkt
Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol's BergStak® Sortiment an Board-to-Board Steckverbindern besteht aus 12 Haupttypen/Kategorien; nämlich: BergStak HS™ 0.50 mm parallele Snap-In Steckverbinder, BergStak HS™ 0.80 mm Board-to-Board Steckverbinder, BergStak+™ 0.80 mm Board-to-Board Steckverbinder, BergStak® 0.40mm selbstausrichtende Board-to-Board Steckverbinder, Bergstak® 0.50mm mm Board-to-Board Steckverbinder, BergStak® 0.50mm selbstausrichtende Board-to-Board Steckverbinder, BergStak® 0.80mm geschirmte Board-to-Board Steckverbinder, Bergstak® 0.80mm mm Raster, BergStak® FX10 0,50 mm Board-to-Board Verbinder, BergStak® Lite 0,80 mm Board-to-Board Verbinder, BergStak® Sicherheitsverbinder, BergStik® 2,54 mm Verbinder.
BergStak HS™ 0,50mm Parallel-Schnappverbinder | BergStak HS™ 0,80mm Board-to-Board Steckverbinder | BergStak+™ 0,80mm mm Board-to-Board Steckverbinder | BergStak® 0,40 mm Selbstausrichtende Board-to-Board-Verbinder | Bergstak® 0.50mm mm Board-to-Board Verbinder | BergStak® 0.50mm Selbstausrichtende Board-to-Board Verbinder |
BergStak® 0,80 mm geschirmte Board-to-Board Steckverbinder | Bergstak® 0,80mm mm Teilung | BergStak® FX10 0.5mm Board-to-Board Steckverbinder | BergStak®Lite 0,80 mm Board-to-Board Verbinder | BergStak® Sicherheitssteckverbinder | BergStik® 2,54 mm Verbinder |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol Board-to-Board Steckverbinder Produktdetails der BergStak®-Serie und einige Teilenummern/Modelle:
Produktbilder | Produkttyp/Serie | Produkt Details Beschreibung | Werkstoff-Nr./Modell (Teil) | |
BergStak HS™ 0,50mm Parallel-Schnappverbinder | Flexible Lösung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen; BergStak HS™ 0,50 mm Steckverbinder sind eine flexible Lösung, die in verschiedenen Höhen und Größen erhältlich ist und für Hochgeschwindigkeits-, High-Density- und parallele Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde.Die BergStak HS™ 0,50 mm Steckverbinderserie erfüllt die neuesten 25Gb/s- und 32Gb/s-Leistungsanforderungen; erhältlich in 50 Pin-Konfigurationen, erhältlich in Konfigurationen mit 12 mm Stapelhöhe, auf Wunsch mit 5 mm und 8 mm Stapelhöhe und Konfigurationen mit bis zu 120 Pins. | 10138651-051202LF | ||
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BergStak HS™ 0,80mm Board-to-Board Steckverbinder | Flexible Lösungen für Hochgeschwindigkeitsanwendungen; FCI Basics BergStak HS™ Steckverbinderserie ist bekannt für schnelle Datenübertragung, exzellente Signalqualität und langfristige Anwendungszuverlässigkeit.Die BergStak HS™ 0,80 mm Steckverbinderserie hat ein Raster von 0,80 mm und unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen bis zu 32 Gb/s und ist PCIe® Gen 5 konform. . Mehrere Pin-Kombinationen mit einer Stapelhöhe von nur 5 mm, gleiches Layout wie BergStak, SAS 4.0 und PCIe® Gen 5 konform, RoHS und halogenarm umweltfreundlich. | 10147613-121606LF | ||
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BergStak+™ 0,80mm mm Board-to-Board Steckverbinder | Eine Board-to-Board-Lösung für Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Anwendungen; der BergStak+™ 0,80-mm-Millimeter-Steckverbinder ist für die Verwendung mit der neuen Generation von PCIe 4.0-konformen Board-to-Board-Stecksystemen konzipiert. Er ist vollständig kompatibel mit den bestehenden BergStak® 0,80-mm-Steckverbindern, die vom Open Compute Project (OCP) empfohlen werden. Der Steckverbinder ist mit den bestehenden BergStak® 0,80-mm-Steckverbindern kompatibel (d. h. steckbar und mit demselben Lötlayout) und ist in 80 und 120 Bit mit Stapelhöhen von 5, 8, 12 und 16 mm erhältlich. | 10139085-084402LF | 10139781-062502LF | |
10139781-063602LF | 10139781-121D02LF | |||
10139781-082402LF | 10139085-12160QPLF | |||
10139085-081402LF | 10139781-12140QLF | |||
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BergStak® 0,40 mm Selbstausrichtende Board-to-Board-Verbinder | Selbstausrichtende und USCAR-2-konforme Steckverbinder; FCI Basics BergStak® 0,40 mm selbstausrichtende Steckverbinder haben eine Stapelhöhe von 3,50 mm und können in 10er-Schritten von 30 auf 10 bis 60 Positionen erweitert werden. Die Steckverbinder sind mit einer exklusiven selbstausrichtenden Funktion ausgestattet, die das blinde Stecken unterstützt und eine robuste und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Die Steckverbinder sind USCAR-2-konform und stellen eine ideale Lösung für Anwendungen im Automobilbereich dar. Sie verfügen über ein 0,40-mm-Feinraster, eine automatische Ausrichtung, eine Geschwindigkeitsleistung von bis zu 8 Gb/s und erfüllen die Vibrations- und Schockgrenzen der USCAR-2-Norm. | 10142886-030A2EHLF | 10142890-030A3EHLF | |
Bergstak® 0.50mm mm Board-to-Board Verbinder | Der 0,50 mm Board-to-Board-Verbinder erweitert die BergStak®-Produktlinie. Dieser Steckverbinder bietet Stapelhöhenoptionen von 3-6 mm (in 0,5-mm-Schritten) und verfügt über 10-60 Positionen (in 10-Positionen-Schritten). Die 0,5-mm-Board-to-Board-Steckverbinder von BergStak® sind mit einem Anti-Skew-Kunststoffdesign ausgestattet, um eine Beschädigung der Klemmen beim Einstecken zu verhindern, und sind in zwei Optionen erhältlich: eine Lötstiftoption für verbesserten Halt auf der Leiterplatte sorgt für einen höheren Rückhalt, und eine Fixierpfostenoption vereinfacht die manuelle Montage. Beide Optionen können in ein und demselben Steckverbinder realisiert werden, und der BergStak® 0,5 mm Board-to-Board-Steckverbinder ist eine umfassende und vielseitige Lösung. Das zweireihige 0,5-mm-Raster spart Platz auf der Leiterplatte und ist ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte im Consumer- und Industriebereich. | 10132798-011100LF | 10132797-055120LF | |
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BergStak® 0.50mm Selbstausrichtende Board-to-Board Verbinder | Selbstausrichtender Steckverbinder im Fine Pitch; FCI Basics BergStak® 0,50 mm selbstausrichtende Steckverbinder haben eine Stapelhöhe von 3 mm und können von 20 auf 60 Positionen in 10er-Schritten erweitert werden. Die einzigartige selbstausrichtende Funktion unterstützt das blinde Einstecken. 0,50 mm Raster, selbstausrichtende Halterung, Gehäuse mit Entwässerung. | |||
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BergStak® 0,80 mm geschirmte Board-to-Board Steckverbinder | Hochzuverlässige geschirmte High-Speed-Steckverbinder; FCI Basics BergStak® 0,80 mm Steckverbinderserie ist bekannt für schnelle Datenübertragung, exzellente Signalqualität und langfristige Anwendungszuverlässigkeit. Der geschirmte BergStak®-Steckverbinder hat ein Rastermaß von 0,80 mm und unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen bis zu 10 Gb/s. Der Steckverbinder ist mit einem EMV-Design ausgestattet, das eine ausgezeichnete EMV-Leistung bietet. Das geschirmte Design dieses Steckverbinders bietet eine hervorragende EMV-Leistung und eine deutlich verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit. Hervorragender EMI-Schutz, Unterstützung für automatische Ausrichtung, Open Space Tracking-Funktion und freie verfügbare Pins. | 10147213-644406LF | 10147212-644406LF | |
Bergstak® 0,80mm mm Teilung | Die BergStak®-Millimeter-Steckverbinder von Amphenol ICC sind eine flexible Lösung für parallele Board-to-Board-Steckverbindersysteme mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen und bis zu 200 Bits in neun Größen und hoher Dichte. Die Kunststoff- und Anschlusskonstruktion gewährleistet die Unterstützung von Übertragungsraten bis zu 12 Gb/s, vertikale-zu-vertikale Steckverbindungen und Größen von 40-200 Bit (in 20-Bit-Schritten) und 5-20 mm Stapelhöhe (in 1 mm-Schritten). | 61082-063402LF | 61082-042502LF | |
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BergStak® FX10 0,50mm Board-to-Board Steckverbinder | High-Speed, High-Density Miniatursteckverbinder; FCI Basics BergStak® hat sein Portfolio um den 0,50 mm BergStak® FX10 Board-to-Board-Steckverbinder erweitert, der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und ultrahohe Signalqualität unterstützt. Diese Steckverbinderserie enthält 144 Bits und ist in 4,30 mm und 6,00 mm Stapelhöhe erhältlich, erweiterbar auf bis zu 168 Bits. Der auf maximal 168 Bits erweiterbare BergStak® FX10 unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragungen von 15Gb/s+ und ist in vertikalen SMT-Konfigurationen erhältlich. Diese Serie von High-Density-Steckverbindern spart Platz auf der Leiterplatte und wird häufig für High-Density-Verbindungen in der Automobil-, Daten-, Medizin-, Kommunikations- und Industrietechnik eingesetzt. Lizenziert für die Hirose FX10-Serie, Datenübertragungsgeschwindigkeiten bis zu 15Gb/s+, geeignet für Anwendungen mit hoher Dichte. | 10147523-144-1HLF | ||
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BergStak®Lite 0,80 mm Board-to-Board Verbinder | Der BergStak® Lite 0,8 mm Steckverbinder von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung, die für parallele Board-to-Board-Steckverbindersysteme mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte entwickelt wurde und in 16 Leiterplattenstapelhöhen in vier Größen mit bis zu 100 Positionen erhältlich ist. Bei diesem Steckverbinder handelt es sich um eine wirtschaftliche Version mit Flash-Vergoldung für bis zu 50 Steckungen und Entfernungen, die die mechanischen Vorteile des Standard-BergStak® 0,80-mm-Steckverbinders erweitert.Der BergStak® Lite 0,8-mm-Steckverbinder bietet flexible Stapelhöhen, um sich entwickelnde universelle Schnittstellendesigns und neue mechanische Anforderungen zu erfüllen. Die Gehäuse- und Anschlusskonstruktion unterstützt Übertragungsraten von bis zu 12 Gb/s, 40 bis 100 Bit in 20-Bit-Schritten, Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in 1 mm-Schritten und eine Flash-Vergoldung im Kontaktbereich, die 50 Einsteck- und Entnahmevorgänge unterstützt. | 10144517-041802LF | 10144518-042802LF | |
10144517-043802LF | 10144518-062802LF | |||
10144517-082802LF | 10144518-081802LF | |||
10144517-104802LF | 10144518-101802LF | |||
10144518-043802LF | 61082-041702LF | |||
BergStak® Sicherheitssteckverbinder | Hochsicherheits-/Hochdichte-/Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder; BergStak® Sicherheitssteckverbinder bieten sowohl Einweg- als auch Mehrweglösungen. Beide Lösungen verfügen über ein einzigartiges Abschirmungsdesign zum Schutz der Signalübertragung. Das 3-reihige Kontaktdesign mit 1,0 mm Raster verbessert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte um bis zu 20 %. Die Steckverbinder unterstützen Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen von bis zu 32 Gb/s. Das EMI-Abschirmungsdesign schützt Signale, das 3-reihige Kontaktdesign mit 37 Positionen pro Reihe spart Platz auf der Leiterplatte, der zweireihige Buchsenkontakt sorgt für eine zuverlässigere Verbindung, das Blindstecken wird für ein einfacheres Stecken unterstützt, und das modulare Design unterstützt die gleichzeitige Verwendung von bis zu drei Modulen auf einer einzigen Leiterplatte. | 10164939-1481022LF | 10160298-1111111LF | |
10160298-1111000LF | 10160595-1481001LF | |||
10160298-1111011LF | 10160931-1481001LF | |||
10160299-1111000LF | 10164939-1481000LF | |||
10160298-1111100LF | 10164940-1481001LF | |||
BergStik® 2,54 mm Verbinder | Universelle, vielseitige Stapelsteckverbinder im Breakaway-Design; BergStik® FCI Basics 2,54mm offene Stiftleisten sind in den Ausführungen Surface Mount (SMT), Through Hole Thru-Hole Plug-In (THT), Crimp, Stacking und Plastic Immersion Paste (PIP) erhältlich. Diese Serie von Steckverbindern ist in ein- und zweireihiger Ausführung erhältlich und bietet gerade oder rechtwinklige Optionen von 2 bis 72 Positionen. Dank des geteilten Designs kann jeder Steckverbinder entsprechend der Anwendung geschnitten und gebrochen werden. Die maximale Stromstärke pro Klemme beträgt 3 A. Dank der "Breakaway"-Konstruktion können die Steckverbinder je nach Anwendung abgeschnitten werden. Mit einer maximalen Strombelastbarkeit von 3 A pro Kontakt ist diese Steckverbinderserie eine sehr wirtschaftliche Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen und kann bis zu 100 Mal gesteckt und getrennt werden. | |||
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